————Kerung Oranyeu Flap Bicomponent Microfilament Nonwoven
Komposisi: 70% pol + - yester + 30% poliamida.
Beurat: 48gsm ~ 200gsm.
Lebar: Max.1.75m.
Fineness: 0.05-0.2dtex.
Spunlace + spunbond, Poliéster sareng chip Polyamide dipintal kana filamén ségmén sajajalan sareng diaméter serat bakal dikontrol antara 0.05-0.15D, anu ampir 1/10 tina microfiber umum.
Dijieun tina filamén bikomponén super kontinyu anu gaduh bagian melintang sareng struktur multisegmén jinis "pai" (Bicomponent Flap Oranyeu HollowMicrofilament Spunbond Spunlaced Nonwoven).
Hatur nuhun kana jet cai tekanan tinggi, filamén dibagi jadi mikrofilamén.
waktos pos: May-19-2023